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近日，根据彭博社古尔曼表示苹果正在测试 M3 Max 芯片，新款 M3 Max 芯片将配有 16 个 CPU 核心（12 个高性能处理核心和 4 个效率核心）和 40 个图形处理核心。

作为对比，目前 M2 Max 芯片配有 12 个 CPU 和 38 个 GPU 核心。

M3系列芯片将采用3nm工艺，速度和效率都有所提高。

预计将在明年随新款 MacBook Pro  14/16和大家见面。

此外，早前彭博社古尔曼表示，苹果预计会在今年10月份推出搭载M3芯片的Mac

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